第331章 天权4號的可靠性长周期测试

  芯谷地下二层的验证中心，在这座建筑里是一个特殊的存在。它不像研究院那样窗明几净，也不像追光厂房那样充满工业感。这里的走廊只有一米二宽，天花板上的灯管每隔一根就拆掉了一根，照度刻意保持在偏暗的水平——不是因为省电，而是因为亮度过高会影响某些光学检测设备的精度。

  走廊两侧是一扇扇厚重的金属门，每扇门后面都是一个独立的环境测试舱。这些测试舱是两年前天权3號流片时建的，当时只有六个，现在扩展到了十八个，占据了地下二层將近一半的面积。每个测试舱都可以独立控制温度、湿度、气压、振动频率和电磁辐射强度，模擬从北极圈到热带雨林、从海平面到高原、从实验室到发动机舱的各种极端环境。

  章宸站在六號测试舱的观察窗前，手里拿著一个平板，屏幕上显示著天权4號在过去七十二小时里的全部测试数据。他穿著一件深灰色的工装外套，口袋里插著三支不同顏色的马克笔，胸前的工牌背面写满了今天要確认的测试项。

  六號测试舱里，一块天权4號的工程验证板被固定在振动台上。验证板上有十二颗晶片，每一颗都连接著独立的电源监控、温度传感器和功能安全监测电路。振动台以每分钟三千次的频率、三个方向同时施加隨机振动，模擬的是汽车发动机舱在顛簸路面上的工况。验证板旁边的温控箱显示实时温度：零下四十度，湿度百分之八十五。

  这个测试条件，比车规级標准要求的最严苛工况还要高出百分之二十。

  章宸不是个喜欢“加码”的人。但天权4號的情况特殊——它是因为npu调度器效率问题回退rtl、流片延迟五周的晶片。延迟的五周被用在了修改和验证上，但修改后的设计能不能在真实环境中稳定运行，不是仿真能完全回答的。所以他在测试大纲里加了三组比標准更严苛的条件：更宽的温度范围、更长的测试周期、更复杂的复合应力组合。

  “七十二小时，零故障。”站在他旁边的测试工程师老葛说，语气里带著一种小心翼翼的乐观。“十二颗晶片，七十二小时，每颗晶片跑了两百四十万个测试向量，没有发现任何功能错误。温度循环、振动、电压拉偏、时钟抖动注入，全部通过。”

  章宸没有接话，而是用手指在平板上滑动，调出了每一颗晶片的温度曲线。十二根曲线在七十二小时的时间轴上几乎完全重合——最高温度六十二度，最低温度零下四十度，温度变化率每秒钟十五度。在这么剧烈的温度衝击下，晶片內部不同材料的热膨胀係数差异会导致微米级的形变，长期累积可能造成焊点疲劳、封装开裂、甚至晶片和基板之间的连接断裂。

  天权4號的封装团队在流片前做过仿真，理论寿命是两千次温度循环。但章宸知道，仿真和实测之间有一道鸿沟。这道鸿沟的名字叫“现实”。

  “温度循环还要跑多久？”他问。

  “计划是跑一千次，现在跑了三百二十次。按目前的进度，还需要大概五天。”老葛调出测试计划，“但有一个问题——七號舱的温控系统昨天下午出了点异常，温度过冲超过了设定值三度，持续时间大概两秒。虽然很快恢復了，但按照测试规程，那批晶片的测试数据需要標记为『有异常干扰』，不能作为有效数据。”

  章宸皱眉：“七號舱里跑的是什么？”

  “天权4號的另一组工程样片，十二颗，跑的是高温高湿加速寿命测试。温控系统异常发生在测试开始的第十七个小时，之后我们重启了测试，但已经跑的那十七个小时的数据不能用了，要重新跑。”

  “异常原因查清楚了吗？”

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