第263章 林薇提出「零缝隙」组装梦想
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  飞星项目进入第四天时，未来科技终端事业群內部的气氛，已经和普通旗舰立项完全不同。
  没有人再把它当成一部“高端新机”看待。
  从屏下指纹的预研討论开始，这个项目的边界就在不断外扩。显示团队在算透光率与像素排布，ai团队在拆指纹重建模型的特徵路径，结构团队在重新评估整机堆叠逻辑，製造端则越来越频繁地被提前拉进討论，许多原本该在中后期才出现的问题，被硬生生提前到了立项阶段。
  这本身就意味著一件事。
  飞星不是在沿著已有工业路线优化，而是在逼著整个体系走一条没人走过的路。
  下午五点，终端事业群一號综合实验区。
  一张长达七米的投影桌占据了半个会议空间，上面铺开的不再只是飞星的外观图，而是一整套分层爆炸结构视图。屏幕盖板、显示模组、中框、电池仓、散热层、天线隔断、主板堆叠、摄像头模组、密封结构、胶路与螺柱点位，全部被拆解得清清楚楚。
  张伟站在投影桌一侧，手里拿著雷射笔，脸色比平时更凝重。
  “这是现有工业体系下能做到的极限形態。”
  一道红线落在机身边缘。
  “边框已经压到安全下限。”
  雷射点又移到屏幕与中框之间。
  “盖板到中框的结构胶缝，理论最小值在这里。”
  再往下。
  “侧面装配公差，如果还想保留正常量產良率，不能继续缩。”