第247章 GPU架构重构会议
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  第一象限：电路设计风险（高）
  动態重组逻辑的时序收敛问题
  异步电路设计的验证复杂度
  功耗模型准確性待验证
  第二象限：软体生態风险（中高）
  需要新的编译器、驱动程序、编程模型
  ai框架需要適配新的计算模式
  开发者学习成本高
  第三象限：製造工艺风险（中）
  7nm工艺下新结构的良率不確定性
  封装和散热方案需要重新设计
  测试向量和流程需要重建
  第四象限：市场接受风险（中低）
  客户需要时间理解和接受新架构
  初期可能只有少数领先客户能充分利用