第235章 天权5號能效比赶上第二梯队

  天权晶片测试中心的气氛比往常更加凝重。三十七台测试设备全部运转，屏幕上跳动的数据流像瀑布一样倾泻而下。空气中瀰漫著淡淡的臭氧味和冷却液的气息，混合著工程师们已经连续工作十八个小时后身上散发的疲惫味道。

  赵建国从代工厂返回的第三天。他带回来的不是改进方案，而是整整三箱重新流片的晶圆。这次流片调整了光刻参数，优化了蚀刻配方，改进了金属沉积工艺，每一项调整都基於对第一批样片的失效分析。

  “开始吧。”陈醒的声音在安静的测试区里响起。

  第一片改进后的晶圆被放入测试台。机械臂落下探针，电子音开始报数：

  “晶片001，通过。”

  “晶片002，通过。”

  ……

  “晶片050，通过。”

  前五十颗晶片全部通过基本功能测试。这在意料之中，真正的考验是性能一致性。

  孙明站在能效测试台前，手心里全是汗。三周来，他的团队对时钟树和电源管理单元做了二十七处微调，每一处调整都经过数百次仿真验证。但这些纸上谈兵的计算，最终都要接受实测的检验。

  “负载切换测试，准备。”他深吸一口气，“从待机模式切换到全速模式，记录瞬態响应和功耗波动。”

  测试工程师按下启动键。屏幕上，一条绿色的功耗曲线陡然爬升，在达到峰值后迅速稳定下来。整个过程平滑而迅速，没有出现预想中的过冲和振铃。

  “切换时间1.2微秒，功耗过冲7%，优於设计指標10%。”测试工程师报出数据。

  孙明悬著的心放下了一半。他转向另一个测试台：“温度补偿机制测试。”

  晶片被放入温控箱，温度从室温25度开始，以每分钟10度的速度升高。同时，晶片內部一个精密环形振盪器的频率被实时监测，理想情况下，这个频率应该不隨温度变化而改变。