第229章 三桑派驻的顾问团队试探底线

  李明哲保持微笑：“我们也非常愿意交流。不过在此之前，我想確认一下：今天的交流內容，適用哪些保密规则？毕竟涉及双方的技术信息。”

  这是標准的防御动作，先划定边界。

  金哲洙早有准备：“我们已经签署了標准的nda（保密协议），范围覆盖『双方自愿分享的非公开技术信息』。当然，如果某些信息过于敏感，您可以不回答。我们完全理解。”

  话说得漂亮，但潜台词是：你不回答的问题，本身就会成为信息。

  “那么从第一个目的开始。”金哲洙转向技术话题，“根据公开信息，贵公司的14纳米工艺已经进入试產阶段。我们很好奇，在euv光源受限的情况下，你们是如何解决多重曝光的对准精度问题的？我们三桑在7纳米节点也遇到过类似挑战，也许可以分享一些经验。”

  问题非常专业，而且巧妙地將“提问”包装成“分享经验”。如果你回答，就暴露了自己的技术路线；如果你不回答，对方可以说“那我们分享我们的经验”，实际上还是在套话。

  张京京作为技术代表，接过了这个问题：“感谢金总的关心。在多重曝光方面，我们確实开发了一些创新的算法和工艺补偿方案。具体细节涉及专利正在申请中，不便详述。但我们可以討论一些共性的挑战，比如掩模版热膨胀导致的对准漂移，这是我们共同面对的问题。”

  避实就虚，同时提出一个对方也確实关心的通用问题，把对话引向安全区域。

  金哲洙点点头，没有追问，但李明哲注意到，他身后的那位年轻女助理在笔记本上快速记录了什么。

  接下来的一个小时，问答在一种微妙的平衡中进行。三桑团队的问题总是游走在技术核心的边缘：不问“你们怎么做”，而是问“你们觉得哪种方法更好”；不问“你们的良率是多少”，而是问“良率爬坡中最大的瓶颈是什么”。每个问题都像是同行的技术探討，但串联起来，就能拼凑出技术路线的轮廓。

  而未来科技团队的回应，则像是在雷区中行走：既要展现足够的技术实力让对方不敢轻视，又要严防死守核心机密。张京京多次用“这个涉及具体工艺参数，不便透露”来挡驾，林薇则巧妙地將话题引向行业共性挑战。

  封装测试线设在独立的厂房，与核心的晶圆製造区有三百米距离。这里展示的都是相对成熟的技术：3d封装、硅通孔、晶片堆叠等。但即便如此，参观路线也是精心设计的，只开放三个区域，每个区域停留不超过十五分钟。

  金哲洙看得很仔细，不时提出问题。在3d封装区域，他指著正在运行的键合机问：“这台设备的对准精度是多少？我们三桑用的同型號机器，长期运行后会有微米级的漂移。”

  负责讲解的工程师回答：“我们的数据是0.8微米，通过定期校准和温度补偿，可以控制在1微米以內。”

  “定期校准是每周一次吗？”金哲洙追问。