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第216章 试產线出现铜污染隱患

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  深度清洗后的国產高纯硅片试產线重新启动。巨大的白色机箱发出低沉的嗡鸣,监控屏幕上数据流开始滚动:温度22.1c,湿度39%,超纯水电阻率18.2兆欧·厘米,铜离子浓度0.03ppt,低於警戒值两个数量级。

  张京京站在中央控制台前,双手抱胸,紧盯著十二块分屏上的实时参数。他身后的工程师团队鸦雀无声,所有人都知道这次重启的意义:如果清洗成功,意味著他们掌握了应对铜污染的关键技术,国產硅片的量產之路就迈过了最危险的坎;如果失败……

  “第一批硅片开始清洗工序。”操作员报告,声音在寂静的控制室里显得格外清晰。

  屏幕上,机械臂將三片十二英寸的测试用硅片送入清洗槽。超纯水以精確控制的流速冲刷著硅片表面,超声波发生器启动,发出人耳听不见的高频振动。

  “清洗液流量稳定,超声功率正常,温控在设定值±0.1c范围內。”

  张京京的目光锁定在铜离子监测曲线上。那条绿色的线平稳得近乎完美,在0.02到0.04ppt之间轻微波动,这是环境本底水平,说明系统是乾净的。

  清洗持续了十五分钟。按照吴文山提供的方案,这是第一步“螯合剂冲洗”的时间。

  “清洗结束,开始纯水漂洗。”

  硅片被转移到漂洗槽,更高纯度的水流洗去残留的化学药剂。这是最危险的环节:如果系统里还有铜污染源,漂洗过程会將其暴露无遗。

  时间一秒一秒过去。

  控制室里只有设备运行的嗡鸣和偶尔的按键声。

  “漂洗三分钟,铜离子浓度0.05ppt。”

  “漂洗五分钟,铜离子浓度0.07ppt。”

  “漂洗七分钟,铜离子浓度0.11ppt。”

  数据在缓慢上升,但仍在安全范围內。张京京微微鬆了口气。按照经验,如果有污染,前五分钟就会急剧飆升。

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