第214章 陈醒预判限制扩散到材料端

  “材料是整个半导体產业的基石，也是我们自主化链条中最薄弱的一环。”陈醒的声音带著金属般的质感，“打压材料，可以达到几个战略目的：第一，直接威胁我们的生產连续性；第二，逼迫我们將研发资源从尖端工艺转向基础材料，拖慢整体技术叠代速度；第三，也是最阴险的，通过製造材料危机，离间我们与国內其他半导体企业的关係。”

  李明哲立即反应过来：“如果材料全面短缺，各家都会抢购库存。未来科技作为龙头企业，如果动用资源优先保障自己的產线，就会招致其他企业的不满。如果公平分配，我们的领先项目就可能停滯……”

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  “分而治之，从內部瓦解產业联盟。”陈醒接话，“所以，应对材料危机，不能只看技术层面，更要看產业生態和政治层面。”

  他走到窗边，看著地下会议室窗外模擬的自然景观，那是一片电子屏呈现的竹林，在凌晨的“微风”中轻轻摇曳。这景象与他此刻內心的风暴形成鲜明对比。

  “我预判，材料的限制只是第一波。”陈醒转身，语气篤定，“接下来，对方的组合拳会从三个方向打来。”

  他在电子白板上快速书写：

  “第一波：材料禁运与价格操控。目標：製造短期生產危机，消耗我们的资金和外交资源。”

  “第二波：设备备件与技术服务的阶梯式限制。目標：在我们刚刚突破的製造环节製造不確定性，拖延量產爬坡和良率提升。”

  “第三波：人才流动与智慧財產权诉讼。目標：打击我们的研发连续性，在国际上污名化我们的技术来源。”

  写完，他用笔重重敲了敲“第二波”和“第三波”：“而这两波攻击的筹备，可能已经开始了。”

  仿佛为了验证他的判断，张京京面前的加密通信终端突然闪烁红光。他快速查看，脸色一变：“陈总，刚刚收到的消息，我们向荷兰订购的两台先进封装检测设备，原定下周发货，现在被通知『需要额外的最终用户审查』，发货无限期延迟。”

  “哪家供应商？”

  “asmpt（荷兰先进半导体材料公司），全球封装设备龙头。”张京京调出採购合同，“设备是六个月前下单的，用於天权5號的chiplet封装验证。没有这台设备，我们的3d堆叠测试进度会拖慢至少三个月。”

  几乎同时，周明也收到了新情报：“美国专利商標局（uspto）刚刚公布了一批涉及半导体製造的专利异议申请。其中有三项，直接针对我们中央研究院去年申请的『基於自对准技术的纳米级互连结构』专利。异议方是一家名不见经传的德州公司，但根据初步调查，这家公司的实际控制人与美国某国防承包商关係密切。”