第201章 新十年的第一场高层会议

  “阿斯莫的动作比我们预想的更快。”李明哲指著红色区域，“他们已经在布鲁塞尔和华盛顿举行了闭门会议，核心论调是：任何涉及『新兴数字经济体』的技术標准，都必须通过所谓的『透明性、互操作性、安全性』三重审核，才能被国际標准组织接纳。”

  “赤裸裸的规则壁垒。”苏黛冷笑，“『新兴数字经济体』？不就是指我们吗？”

  “正是。”李明哲点头，“他们的策略很明確：在我们制定的標准形成事实上的全球影响力之前，用程序性规则將其扼杀。所以我的建议是双线作战。”

  屏幕上出现两条並行的路径：

  “第一条线：正面参与。我们应当主动申请加入他们试图建立的任何『多边审核』机制框架，然后用我们技术的先进性和开放性，在规则內部爭夺话语权。这需要技术团队提供大量符合『国际规范』的文档、测试报告和开原始码。”

  “第二条线：边缘突破。”李明哲將地图放大到非洲和东南亚，“在这些地区，西方標准的影响力相对薄弱，但数位化需求迫切。我们可以通过『泛非项目』和『南洋数字走廊』计划，让我们的標准先落地、先应用，形成事实標准。等拥有足够大的基本盘后，再反过来衝击核心规则圈。”

  陈醒在平板上快速记录，问道：“时间表？”

  “三个月內，完成c-cis芯粒接口標准全套国际化文档的准备工作。六个月內，在东南亚至少两个国家实现基於我们標准的5g-a网络商用部署。”李明哲给出明確节点，“但这需要晶片和终端產品的全力配合。”

  “晶片这边没问题。”章宸的声音通过视频会议系统传来，他人在合城產业园的研发中心，“『天权5號』的优化版设计已经启动，专门为南洋高温高湿环境做了强化。但有个问题——”

  章宸调出一组数据：“宝积电方面传来消息，他们接收到的我们上一批用於测试的chiplet封装样品，在可靠性测试中出现了异常。具体来说，是在高频高温循环测试下，芯粒之间的硅中介层出现了微小的时序漂移。”

  会议室安静了一瞬。

  chiplet（芯粒）架构是未来科技突破製造瓶颈的关键战略，通过將大晶片拆分为多个小晶片封装在一起，既能提升良率，又能组合不同工艺的芯粒实现最佳性能。而芯粒间的高速互连，依赖精密封装技术。

  “宝积电是我们目前在先进封装领域最重要的合作伙伴。”林薇眉头紧锁，“如果他们的工艺出现波动，会影响『天权5號』量產计划，更会影响我们向5nm、3nm进军的chiplet路线图。”

  “我已经让张京京团队紧急分析数据。”章宸说，“初步怀疑是封装材料在极端工况下的热膨胀係数失配。但需要更多测试才能確认。”

  陈醒在“供应链风险”一栏做了重点標记，然后转向赵静：“ai平台和生態升维，进展？”