第189章 智能汽车天行者
读一本书，过一段人生。
  华夏芯谷的euv攻坚实验室灯火通明，却掩不住瀰漫在团队深处的凝重与焦虑。
  第三次锡滴雷射轰击实验的数据曲线再次剧烈抖动，euv光源的功率稳定度始终无法突破90%的生死线。
  华科院光学专家带来的检测报告上，多层膜反射镜的原子级镀膜均匀度，距离理论要求仍差著那令人绝望的0.1纳米。
  而周明紧急通报的、即將落地的美国最新出口管制清单，如同一片不断积聚的乌云，预示著更严酷的寒冬。
  就在这內外交困、压力达到顶点的时刻，陈醒接到了助理的紧急匯报，and集团全球ceo马克·安德森已飞抵深城，要求立刻进行最高级別的面对面会谈。
  战略会议室內，马克·安德森没有任何寒暄，开门见山，语气是前所未有的急迫：
  “陈先生，智能驾驶的军备竞赛已经失控。大t汽车的sfd晶片叠代速度惊人，三桑也在联合火龙科技全力衝刺。and下一代全球化的eas电子架构平台，是集团面向『软体定义汽车』时代的核心，但其性能瓶颈恰恰卡在了车规级ai晶片上。我们必须在12个月內拿出满足l4级自动驾驶需求的、算力超过200tops且通过asil-d功能安全认证的晶片解决方案。否则，and將失去未来十年的市场主导权。”
  他目光灼灼地看向陈醒，
  “我看过『天权4號』的能效数据和『悟道』架构的白皮书，未来科技的chiplet技术和ai算力，是我们唯一的、也是最后的希望。”
  陈醒没有立刻回应，他沉稳地调出“天程”项目的预研资料。
  “马克先生，我们理解您的急迫。但车规级晶片，是晶片工业皇冠上最苛刻的明珠之一。”
  他指向屏幕上的技术指標，
  “asil-d功能安全意味著单点故障率低於十亿分之一；工作温度范围-40c至125c；设计寿命15年以上；还要应对汽车电子复杂的电磁干扰。这远比手机晶片艰难。”
  “正因如此，我们才更需要携手。”
  马克身体前倾，语气斩钉截铁，