第169章 布局车规晶片

  and集团研发副总裁的电话，像一记精准的钟声，敲响了未来科技驶向下一个万亿级赛道的倒计时。

  林薇深知，智能汽车不仅是出行工具的变革，更是集成了先进半导体、人工智慧、通信技术和软体生態的移动超级终端。

  布局车规晶片，绝非將手机晶片简单加固，而是一场从设计理念、验证標准到供应链管理的全面升维挑战。

  她没有丝毫耽搁，在接到电话的次日，便亲自带队前往and集团位於沪城的全球总部。

  and的总部大楼以其標誌性的“用户中心”理念设计，充满现代感与科技氛围。同行的除了章宸博士和一位资深的质量与可靠性专家外，还有一位新面孔：曾在国际顶级汽车晶片供应商担任高级產品经理，刚被未来科技挖来的秦风，他將负责车规晶片的產品定义与市场策略。

  and集团方面，由联合创始人兼研发副总裁王錚亲自接待，会议室里展示著他们旗舰车型e7所搭载的am超算平台架构图。

  “林总，久仰。贵公司在移动晶片和作业系统上的突破，令人钦佩。”

  王錚开门见山，语气中带著and特有的、对技术和用户体验的执著，

  “我们and的车型，从e7到即將推出的新一代平台，其智能系统核心是围绕我们自研的am超算平台构建的。它对主控晶片的要求是极致的：需要前所未有的高算力来支撑aad（and自动驾驶）的持续进化，需要满足最高等级的功能安全以確保用户绝对安全，需要车规级的超长寿命和稳定性以匹配我们的產品生命周期，並且必须能完美支撑我们完整的整车fota体系。”

  他指著架构图中核心的“am超算”位置，语气严肃：

  “目前这个位置，我们採用了异构的架构，但其中最关键的高性能计算单元，仍严重依赖火龙公司的车规系列晶片。这並非长远之计，我们在成本、供应链安全以及未来技术叠代的自主性上都面临挑战。我们一直在寻找具备长远合作潜力的、志同道合的合作伙伴，共同定义和打造下一代智能汽车的『大脑』。”

  “这正是我们未来科技希望与and共同探索的方向。”

  林薇从容回应，示意章宸博士开始介绍。

  章宸调出了经过脱敏处理的“悟道1號”基础架构图。

  “王总，我们正在研发的『悟道』架构，其核心是高能效比和內在的可重构性。这与智能驾驶场景中，算法快速叠代、算力需求动態变化，尤其是像aad这样需要持续学习和升级的系统特性高度契合。我们的初步仿真显示，针对典型的感知融合和路径规划算法，『悟道』架构的能效比，相比目前市场上的主流方案，有潜力提升2倍以上，这对於提升车辆续航和降低系统热管理压力至关重要。”