第157章 三桑工程师带来关键技术

  金秉洙如约而至，他身著得体的西装，头髮梳理得一丝不苟，但眼神中带著一丝难以掩饰的疲惫和决然。

  没有过多的寒暄，他直接打开隨身携带的加密笔记本电脑。

  “陈总，林总，感谢二位愿意见我。”

  金秉洙的中文带著口音，但表达清晰，

  “我知道我的出现很唐突，也理解你们的戒备。时间宝贵，请允许我直接展示我带来的『投名状』。”

  他展示的不是简单的ppt，而是一套构建在专业仿真软体上的完整模型。

  “这是我基於贵司mist工艺基本原理，为12英寸晶圆量身打造的『边缘增强模块』的详细设计方案。它包含电极布局、电场参数、流道设计以及与控制系统的集成接口。”

  隨著他的讲解，陈醒和林薇都被其设计的精妙所吸引。金秉洙不仅提出了概念，更是將工程实现的细节都考虑了进去，甚至包括了如何与未来科技现有產线设备进行最小化改造集成的方案。

  “金工程师，”

  林薇提问，问题直指核心，

  “据我们所知，三桑在存储晶片领域是全球霸主，同样面临大尺寸晶圆的良率挑战。您为何不將这套方案留在三桑，反而要带来给我们？”

  金秉洙脸上露出一丝苦涩的笑容：

  “林总问到了关键。这套方案的原型，我一年前就在三桑內部提出过。但您知道我的上司，那位年轻的理事怎么说吗？他说『三桑的工艺已经是世界第一，不需要这种可能带来不確定性的激进创新，稳定压倒一切』。他们更愿意在现有的技术框架內修修补补，而不是拥抱可能改变游戏规则的新思路。在那里，资歷和出身，有时候比技术和远见更重要。”

  他顿了顿，看向陈醒，

  “而我研究过未来科技，研究过陈总您的经歷。你们敢於在绝境中自研os，自建產线，自研晶片和屏幕。你们尊重技术，敢於冒险，也愿意与核心人才分享未来的成果。这里，或许才是我这类工程师实现技术理想的地方。”