第154章 阿斯莫光刻机封锁启动追光

  第一，逆向工程与知识萃取。 成立数个专项小组，针对光刻机的核心子系统：光源系统、光学系统、精密工件台、以及量测与控制系统，进行彻底的原理分析和关键技术拆解。

  “我们不是要原样仿造，那会陷入专利陷阱，也永远跟不上他们的叠代速度。”

  张京京强调，

  “我们的目標是，通过拆解研究，彻底理解其底层物理原理、材料特性和工程设计逻辑，建立我们自己的知识体系和技术资料库。尤其是，”

  他顿了顿，目光扫过几位来自高校的理论物理专家，

  “在光源和光学领域，我们要探索不同於阿斯莫技术路径的可能性。”

  第二，全国协同攻关。 未来科技作为牵头单位和需求方，负责总体集成、部分关键子系统的研发，以及提供充足的资金和工程化验证平台。

  而光源部分，由华科院光学精密机械研究所主导；物镜和精密光学加工，由清北大学和国內最大的光学企业华光所联合攻关；双工作檯的超精密运动控制，则交给了在数控领域有深厚积累的沪上电气集团。

  “这將是一场大会战。”

  李明哲补充道，

  “我们已经將阿斯莫设备上所有不影响当前生產、且能安全获取的运行数据、日誌文件进行了封存备份，这些一手数据，对各个攻关团队来说，是无价之宝。”

  第三，装备与工艺协同。 林薇接过话头，她面前摆著的是星流未来屏幕工厂和晶片前道工艺的资料。

  “光刻机只是工具，最终目的是在硅片上刻出合格的电路。『追光计划』必须与我们的晶片製造工艺研发深度协同。我们会立即成立一个联合工艺小组，驻扎在这里。光刻机的任何进展，都要第一时间在我们的工艺线上进行验证和叠代；反过来，我们在硅片材料、光刻胶、涂布显影等配套工艺上的任何突破，也要反馈给光刻机团队，优化设备参数。”

  她目光坚定地看向陈醒和张京京：

  “这能確保我们造出的『中国光刻机』，从一开始就是为『中国晶片』量身定製的，是最適合我们工艺体系的利器，而不是一个简单的仿製品。”