第128章 天权2號启动65nm工艺

  张士良迅速调出一组最新的仿真数据：

  “林院请放心。我们採用了高k介质/金属柵极工艺，相比传统工艺，柵极漏电流可降低80%以上。根据最新仿真，天权2號的静態功耗可压制在0.7w，动態功耗峰值约5.1w，配合你们自研的智能调压算法，典型场景综合功耗预计在5.8w至6.2w区间，完全满足你们的散热设计目標。”

  会议室的门再次被推开，陈醒手持一份刚签署完毕的流片合同走了进来。他没有打扰技术討论，直到双方就最终方案达成一致，才稳步上前。

  “张总监，时序优化和功耗控制方案就按確定的执行。”

  陈醒的语气不容置疑，

  “流片批次，我们增加到三批：第一批200片用於工艺良率爬坡和基础功能验证；第二批500片供给研发团队进行系统级软硬体协同调试；第三批800片作为平板原型机和早期量產备件。”

  张士良面露难色：

  “陈总，三批流片，成本比原计划高出近45%。而且，目前全球65nm產能极其紧张，提前锁定三个批次，需要协调的资源非常多。”

  “成本和时间，都必须为战略让路。”

  陈醒的手指在合同上轻轻一点，目光锐利，

  “平板原型机亮相在即，天权2號的工程样片必须在12月中旬前到位，这关係到我们整个產品线的节奏。產能方面，苏黛总已和贵司供应链高层达成共识，未来科技的流片优先级將被提升至a级，与全球顶尖客户同级对待。”

  “a级优先级”这几个字，让会议室內的气氛为之一振，也带来了无形的压力。李明哲立刻跟进匯报：

  “陈总，针对65nm工艺特性，我们在天权2號的专利布局上做了强化升级，新增了19项涉及『轩辕』指令集低功耗优化、时序驱动布局的专项专利，其中7项已在美国提交申请。我们必须用更坚固的专利护城河，应对下一轮的竞爭。”

  首席法务官周明適时將精简后的专利清单投影出来：

  “这些专利，精准覆盖了分支预测优化、动態电压频率缩放算法、以及异构计算调度等核心领域，將成为我们应对国际智慧財產权博弈的新筹码。”