第102章 面板线良率卡在30%的危机

  將“光压贴合”工艺从精密的实验线，移植到庞大而复杂的第五代量產线上，所面临的挑战远超所有人的想像。

  短短两周，初期的振奋就被冷酷的数据冲刷得一乾二净。量產线的良率曲线，

  在因新工艺导入而短暂地、颤颤巍巍地爬升到35%之后，仿佛撞上了一堵无形的墙壁，不仅停滯不前，甚至开始小幅回落，最终顽固地定格在30%，这个令人绝望的数字上。

  零气泡？在实验室的5英寸样品上，確实做到了。

  但在动輒需要处理更大尺寸、更复杂基板的量產线上，新的、更诡异的问题如同雨后春笋般冒了出来。

  星流未来的会议室里，气氛比林薇刚来时还要凝重。投影屏幕上，不再是单一的气泡缺陷图，而是密密麻麻、五花八门的缺陷分类统计。

  “林院，问题比我们预想的复杂得多。”

  总工程师的声音带著一种近乎麻木的疲惫，他指著屏幕上的数据，

  “我们解决了宏观的气泡，但现在出现了更多微观和系统性问题。”

  “第一，边缘固化不良。”

  他切换图片，显示屏幕边缘出现细微的彩虹状纹路，

  “量產线的光学系统，儘管我们做了最大努力，边缘区域的紫外光强和均匀度依然无法与中心区域完全一致，导致边缘oca胶固化程度不足，在后续工序中受热或受力產生形变。”

  “第二，『光晕』污染。”

  另一张图片显示，屏幕特定区域出现微弱的、不均匀的亮度差异，

  “这是紫外光在穿过玻璃基板和导光系统时，產生的极细微散射和干涉现象。在实验室小面积样品上可以忽略不计，但在大尺寸量產中，这种微米级的光强波动，会导致oca胶固化速率有微小差异，最终在显示均匀性上被放大出来。”